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從事科研儀器設(shè)備設(shè)計與制造

用工藝推動設(shè)備的不斷迭代優(yōu)化

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高精密狹縫擠出式涂布機(jī)

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光刻是芯片制造中關(guān)鍵的步驟,也是微電子制造中復(fù)雜、昂貴和關(guān)鍵的工藝。光刻前道設(shè)備的自主研發(fā)和制造是中國芯片工業(yè)對產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)起攻堅的突破口。
在線客服
產(chǎn)品詳情

隨著鈣鈦礦太陽能電池功率轉(zhuǎn)換效率(PCE)超過24%,研究重點已經(jīng)轉(zhuǎn)移到商業(yè)化密切相關(guān)的問題上。其中關(guān)鍵障礙之一是在大規(guī)模制造設(shè)備時很大程度地減少單元到模塊的PCE損耗。由于旋涂的工藝解決方案受限于可擴(kuò)展性,因此,建立可擴(kuò)展的鈣鈦礦層沉積工藝是大面積鈣鈦礦太陽能電池組件的先決條件。

作為一種預(yù)先計量的涂布方法,狹縫涂布機(jī)在材料使用方面非常高效,與其他沉積方法(如旋轉(zhuǎn)涂布或噴涂和絲網(wǎng)印刷)相比,油墨的損耗水平非常低。

工藝原理

應(yīng)用于不同基材表面的涂布,如玻璃,不銹鋼和塑料基片;

通過預(yù)劑量計算,精確控制涂布頭相對于基底的移動速度,及系統(tǒng)的供液速度,實現(xiàn)良好涂布。

關(guān)鍵優(yōu)勢

可涂布不同粘度的各種材料

涂布厚度范圍廣: 從20nm 到150μm以上

很好的涂布一致性: 通常優(yōu)于± 5%

效率高/材料利用率高: 材料利用率可達(dá)95%

能夠滿足不同需求:從研發(fā)到小批量試制

工藝具有高的可靠性和魯棒性: 良率可達(dá)到 95%

完善成熟的技術(shù)支持

涂布間隙控制:高精準(zhǔn),動態(tài)控制涂布頭高度 (z軸)

控制參數(shù)

模具運動控制: 在涂布方向上(x軸)精確控制模具的運動軌跡(包括加速和減速參數(shù))

涂布頭設(shè)計: 針對高一致性、化學(xué)兼容性、低充填容量和條狀涂布進(jìn)行模具設(shè)計制造

涂布控制: 涂布速率(穩(wěn)態(tài)涂布) 和厚邊效應(yīng) (前后邊緣)的高精度數(shù)字化控制

控制軟件: 所有配方參數(shù),數(shù)據(jù)監(jiān)控和反饋控制,數(shù)據(jù)采集分析

涂布面積:200*200mm起,大至300*400mm

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作為一種預(yù)先計量的涂布方法,狹縫涂布機(jī)在材料使用方面非常高效,與其他沉積方法(如旋轉(zhuǎn)涂布或噴涂和絲網(wǎng)印刷)相比,油墨的損耗水平非常低。

工藝原理

應(yīng)用于不同基材表面的涂布,如玻璃,不銹鋼和塑料基片;

通過預(yù)劑量計算,精確控制涂布頭相對于基底的移動速度,及系統(tǒng)的供液速度,實現(xiàn)良好涂布。

關(guān)鍵優(yōu)勢

可涂布不同粘度的各種材料

涂布厚度范圍廣: 從20nm 到150μm以上

很好的涂布一致性: 通常優(yōu)于± 5%

效率高/材料利用率高: 材料利用率可達(dá)95%

能夠滿足不同需求:從研發(fā)到小批量試制

工藝具有高的可靠性和魯棒性: 良率可達(dá)到 95%

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控制參數(shù)

模具運動控制: 在涂布方向上(x軸)精確控制模具的運動軌跡(包括加速和減速參數(shù))

涂布頭設(shè)計: 針對高一致性、化學(xué)兼容性、低充填容量和條狀涂布進(jìn)行模具設(shè)計制造

涂布控制: 涂布速率(穩(wěn)態(tài)涂布) 和厚邊效應(yīng) (前后邊緣)的高精度數(shù)字化控制

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涂布面積:200*200mm起,大至300*400mm

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